仿真软件与封测服务

封测厂介绍

公司现已形成“汕头+苏州”双基地协同发展的制造格局。汕头封测基地已率先建成两条SiC封装产线，全面具备Easy系列，62mm、ED3等主流功率模块的封装能力，年产能达到60万只。与此同时，苏州生产基地正加速布局多条中试封测线，预计于2026年底正式投产。届时，苏州基地将实现多品类功率模块的封装覆盖，与汕头基地形成优势互补，全面跃升公司的整体产能规模与交付能力。